图1：立昂微管理团队在上市现场

2020年9月11日，国投创业投资企业杭州立昂微电子股份有限公司（简称立昂微，股票代码：605358.SH）在上交所主板正式挂牌上市。

立昂微是国投创业在半导体关键领域持续推进科技成果转化的又一成功案例。国投创业先后投资立昂微及其子公司浙江金瑞泓，并与企业联合发起设立子公司衢州金瑞泓，支持其研发和生产12英寸半导体硅片材料，有力缓解了国内半导体大硅片的短缺问题，助推我国半导体核心领域国产化进程。

立昂微：逐步实现核心半导体材料国产化替代

作为生产制造各类半导体产品的载体，半导体硅片是半导体行业最核心的基础产品。但由于技术壁垒高、投资规模大、研发生产过程复杂，全球半导体硅片尤其是大尺寸硅片90%以上的市场份额被海外企业所垄断，国内芯片制造厂商在硅片供应方面主要依赖进口。随着我国半导体终端市场的飞速发展，近几年大量芯片制造产线在国内大规模建设投产，在国际贸易新形势新格局下，半导体硅片国产化进程刻不容缓。

图2：衢州金瑞泓成功拉制第一根12英寸单晶硅棒

立昂微沿承我国几代科研人员在硅片材料领域的探索和努力，凭借雄厚研发底蕴，牵头承担了国家科技重大专项02集成电路装备专项“8英寸硅片研发与产业化及12英寸硅片关键技术研究”项目。公司还承担了国家 863 计划、国家发改委高技术产业化示范工程等国家重大科研项目，在半导体材料及芯片领域不断加强自身的研发实力与技术积累。公司先后荣获国家技术发明奖二等奖、浙江省技术发明一等奖、中国半导体创新产品和技术奖等重要奖项。2015 至 2019 年度连续五年位列中国半导体材料十强企业第一位。

通过引进市场化团队和先进企业管理理念，立昂微成功实现半导体硅片产业化，并形成量产规模，有效提升了我国大硅片材料自主供应能力。目前，立昂微子公司浙江金瑞泓是国内最大的半导体硅片生产基地之一。子公司衢州金瑞泓前期成功拉制出量产型集成电路用12英寸硅单晶棒，其12英寸硅片已通过权威客户端验证，为实现我国半导体材料产业自主可控提供有力支撑，有望打破我国半导体大硅片被国外垄断局面。

通过多年发展，立昂微已成为拥有多项自主知识产权、横跨硅片和分立器件两个半导体细分行业的国内龙头企业。此次IPO后，立昂微有望在保持现有半导体硅片业务和半导体分立器件业务的基础上，通过实8 英寸半导体硅片的扩产、12 英寸半导体硅片的产业化，以及砷化镓微波射频集成电路芯片的产业化，实现半导体硅片业务、半导体分立器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局，进一步优化公司的产品结构，逐步形成新的利润增长点，进一步提升公司的行业地位。

图3：金瑞泓半导体硅片产品

国投创业：围绕半导体科技成果转化系统布局

立昂微是国投创业在国家科技重大专项02集成电路装备专项推动科技成果应用及产业化的成功案例。出于对国家创新驱动发展战略的支持，对国内半导体产业发展态势的理解，对立昂微企业理念、研发实力和核心团队的充分认可，国投创业于2017年和2018年先后投资立昂微及其子公司浙江金瑞泓，并发起设立衢州金瑞泓，支持企业投入研发，扩大产业规模，完善产业链布局，提高核心竞争力。

近年来，国投创业坚持“服务国家创新战略、聚焦科技成果转化”宗旨，聚焦国家重大战略产品和重大产业化目标，通过“以点带面”，投资从单体企业、细分领域拓展到部分关键领域的产业链。在集成电路产业链，国投创业投资布局了从设计、制造、装备、材料、检测等各个环节，在02集成电路装备专项，重点投资了中微半导体、中科飞测、拓荆科技、富创精密、集创北方等一批标志性影响力项目，并推动上下游企业开展股权、市场、技术等多层面协作，有效发挥资本纽带和产业聚合效应，致力于打造半导体全产业链生态，为提升行业整体竞争力发挥积极作用。