公司产品广泛应用于半导体、光伏、LED/LCD、先进工业镀膜等高端真空设备。经过多年研发积累和客户验证，公司射频电源产品已打破海外供应商垄断，成为目前唯一进入 IC 前道设备的国内射频电源供应商，掌握基于模型算法的全数字控制技术。公司创始及核心研发团队多来自美国AE、德国SOLAYER射频电源大厂，产业经验丰富。

公司关键核心技术聚焦于大容量电磁能转换与舰船电力系统领域，其核心能力体现在舰船综合电力系统、电磁发射技术、特种电源系统及特种元件的研发与应用。公司成功研制并列装了中压直流配电系统、电磁弹射及阻拦系统、消磁电源、岸电电源等关键装备，同时开发了特种电抗器和电容器等高性能元件，这些技术成果不仅在国防特种装备中占据重要地位，还为军转民业务拓展奠定了坚实基础，具有显著的先发优势和广阔的应用前景。

公司经过长期的技术和市场积累，是国内仅有的2家能够进入平板显示领域光掩膜市场的供应商之一。公司在成都建设了国内首条11代线光掩膜版生产线，2019年下线的国内首块11代线光掩膜版获得华星光电验证通过，显著提升平板显示领域核心关键部件的自主可控水平。

公司依托参与国家 02 专项课题的宝贵研发经验，形成了具有自主知识产权的 500nm 集成电路激光直写曝光工艺设备、130nm集成电路光掩膜版制造设备的研发、生产能力，打破了国内集成电路光掩膜版生产完全依赖进口设备的局面，实现了集成电路生产过程中关键材料的加工设备的国产化。在平板显示领域，公司自主研发的国内首台AM-OLED激光直写曝光设备在昆山维信诺的研发生产线顺利完成验收，其产品线宽能够达到 1um。

公司在国内为少数具有⾼端模拟芯片正向设计的公司，于2018年流⽚成功的软件射频收发芯⽚为国内⾸创，⽬前国产某终端已采⽤公司该射频收发芯⽚。公司具备相控阵雷达组件、微系统持续研发⽣产能⼒，其他产品布局全⾯，具备持续竞争和发展优势。

公司采用先进12英寸生产线定标模拟芯片和分立器件，采用工艺订制化与产能绑定的策略，为客户提供研发支持与设计服务、IP支持等一站式配套服务。公司以成熟制程为突破口，将12英寸生产线差异化定标180-55nm模拟工艺，是目前国内领先以12英寸生产线定标180-55nm模拟工艺的芯片项目。

公司是国内唯一掌握7区抛光头压力控制技术（28nm-7nm制程必需）的机构，已实现65/28/14nm技术节点介质层、氧化物、钨、铜等多个工艺制程的技术突破，并通过长江存储等标杆客户的验证。公司是目前国内唯一实现量产的本土CMP设备制造商，技术孵化于清华大学国家重点实验室，产品设计成功绕开美日竞争对手专利陷阱。

公司是国内光通信行业激光器领域十余年来发展起来的龙头企业，是国内光芯片领域稀缺标的，目前只有公司具备10G及以上激光器从外延、芯片制造到测试的全流程量产能力。

公司产品定位于8层及以上的PCB板中高端应用的高多层板市场，业务布局覆盖下游应用的“云（数据中心/服务器）、管（通信传输）、端（移动设备）”三大板块。公司核心技术主要有新型POFV+Dimm超厚高速服务器板制造技术、超高速服务器PCB制造技术、高速服务器精密背钻技术、高密度互连阶梯服务器电路板制造技术等多项服务器板核心技术，以及高频测距天线等其他领域制造技术。公司产品在大陆及海外厂商中处于主流水平。

公司在高纯溅射靶材领域的卡脖子关键核心技术，体现在围绕溅射靶材构建的完整专利体系。公司掌握独特的靶材制备工艺，如拥有国内独有的旋转铜 / 旋转铝工艺，凭此成为唯一获得美国应用材料 AMAT 认证的国产供应商。其研发的多种靶材在纯度、性能等方面优势显著，且能针对不同客户需求定制生产，在高端靶材国产化进程中发挥重要作用 。

公司是国内领先的实时测控、数据采集、信号处理等嵌入式系统提供商，雷达、声呐、通信、电子对抗、高端工业装备制造商。公司拥有完整自主知识产权，历年来承担多项国家国防重点型号项目。与中电科14所共同研发的十一五核高基专项“华睿1号”芯片是国内唯一多核DSP芯片，解决了国产雷达装备信号处理无“芯”可用的局面，已成功应用于十多型雷达产品中。

公司先后承担了6项国家02专项课题，涉及从65纳米到7纳米多个工艺节点的介质刻蚀机开发及关键零部件的国产化，在2017年成为大陆唯一进入台积电7nm工艺设备采购名录的供应商。公司在拥有完整的自主知识产权基础上，面向晶圆制造、先进封装和 LED 芯片等先进制造的高端大规模市场，陆续推出了介质刻蚀机、双反应台刻蚀除胶一体机、硅通孔刻蚀机、MOCVD 等产品，率先实现了晶圆制造核心设备的国产化突破。

公司主要致力于高功率半导体激光器芯片、高速光通信半导体激光芯片、高效率半导体激光雷达3D传感芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售。团队多次承担国家“863”、“973”，“国家重点研发计划”等多项国家级项目。已建成从芯片设计、MOCVD（外延）、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线。公司高亮度单管芯片和光纤耦合输出模块、高功率巴条和叠阵等产品，在功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破，获多项专利，与全球先进水平同步。

公司致力于成为国际化工业级3D打印领航企业为目标，立足自身的技术优势，持续研发，丰富产品线，扩大市场占有量，实现中国制造走向世界的理想，是国内领先的工业级和金属级3D打印设备企业行列。公司拥有自主知识产权的操作系统、材料、设备，产品技术水平已经达到国际一流水准。

公司主要产品是五轴联动高速高精机床，应用于航空航天、模具、汽车、船舶、能源设备等多领域的复杂精密零件的加工；企业承担并参与多个04专项，从高档数控机床整机到关键部件的研发均有覆盖，形成了五轴立式加工中心、五轴工具磨等成熟产品，实现了对同类进口高档机床的替代。

公司是国内自主研发先进封装检测设备和光学三维尺度量测模块及整体设备并形成规模出货的领先企业。其Spruce产品打破颗粒检测领域的国外垄断，填补市场空间并满足国内晶圆制造线投资热潮。在仅拥有颗粒检测技术前提下，公司于2年内实现了Cypress产品从研发到量产，体现了扎实的光学检测技术功底和工程化能力。

公司专业从事数字解剖教学软件产品研发制造生产，产品主要应用于医学教育、科普馆和医疗健康领域。历经十年自主研发，通过和国家863计划中国数字人科研承接单位第三军医大学合作，成功开发出国内首套依据真实人体断层切片数据重建的数字人体解剖教学系统，为继美国之后世界第二套同类型产品。经中国解剖学会认证，该系统达到了国际先进水平，填补了国内空白，同时进一步精细的人体结构数据有望进入数字医疗领域。

公司是国内唯一具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片及硅外延片的完整硅片产业平台，也是国内最大IC硅片研发和生产基地，已形成月12万片8寸硅片产能，并掌握12寸硅片核心技术，拥有硅单晶生长技术、硅抛光片加工技术、硅外延片生长技术等核心技术。

公司是拥有半导体零部件全制程工艺的内领先的精密零部件制造与系统解决方案供应商，并在数控加工技术、特殊过程工艺及表面处理技术、特种焊接技术等方面拥有独到的储备经验。

公司是国内唯一产线型PECVD设备供应商，已自主研发并建立2-12吋PECVD 产品线，产品技术达到国际先进水平，可部分替代应用材料、科林研发的高端进口设备，并大幅降低了研发、制造和服务成本，填补了国内空白。