布局泛半导体产业瓶颈节点,聚焦激光器及增材制造关键技术突破,推动工业机器人产业发展及应用,加快高速高精机床的国产替代。
关注领域:半导体产业(装备/设计/成套工艺/关键部件及材料/核心技术)、增材制造及激光技术、机器人及自动化、数控机床、航空航天、海工及石油装备、轨道交通、智能硬件等。
上海柏飞电子科技有限公司是国内知名的实时测控、数据处理、并行计算、嵌入式控制等高性能嵌入式计算机系统设备提供商,产品主要应用于雷达、声呐、通信、电子对抗、高端工业装备,主要客户为中电科、中船重工、航天科技、上海微电子等。公司拥有完整自主的知识产权,核心技术自主可控,其与中电科14所共同研发的十一五核高基重大专项主要成果——华睿芯片是国内唯一多核DSP芯片,打破了国外厂商的垄断,性能达到国际同类产品先进水平,且创造了国产多核DSP芯片产品应用的“三个之最”:雷达装备应用型号最多、单台套应用数量最多和总应用数量最多,解决了国产雷达装备信号处理无“芯”可用的局面。
企业网站:www.prophet.net.cn
矽睿科技是国家科技重大专项课题“CMOS-MEMS 集成九轴传感器研发和产业化”的承担单位,依托虚拟IDM模式,掌握了MEMS运动传感器的电路设计、工艺生产、封装测试技术,自主研发的CMOS高度集成六轴组合传感器技术,在功耗、尺寸、性能和成本方面具有很强的市场竞争力,在国内处于领先水平。先后研发形成销售的磁传感器系列,加速度计系列,陀螺仪,六轴组合传感器等系列产品。公司拥有传感器配套ASIC&MCU平台,涵盖各类传感器配套ASIC&MCU方案,可作为各类传感器的接口运算电路。基于传感器基础算法的研究,建立了种类丰富的智能系统方案架构模型,可应用于各类移动智能终端、可穿戴设备、智能家居及物联网应用的开发。
立昂微重点发展汽车电子用芯片、电源管理IC芯片、集成电路用大硅片,战略布局6英寸第二代半导体微波射频集成电路芯片。公司目前已发展成为国内功率半导体细分行业的龙头企业、最大的功率肖特基芯片供应商和出口厂家。自公司全资收购国内最大的半导体硅片制造商浙江金瑞泓科技股份有限公司后,为目前国内唯一具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,可弥补我国射频集成电路产业核心技术空白,满足国内高速发展的无线通信等产业需求。
企业网站:http://www.li-on.com
金瑞泓硅片技术研发和产业化能力突出,不仅是我国内地唯一具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片和分立器件制造较为完整产业链的半导体企业,而且打破了国外对8英寸半导体硅片高度垄断的局面,极大地缩小了我国与国际水平之间的差距,是中国最大的硅片生产基地。其凭借性能稳定的产品,市场拓展至全球,包括美国、韩国和中国台湾等国家与地区的知名晶圆厂商以及中芯国际、华虹宏力等国内相关企业。
企业网站:http://www.zjjrh.com