2026年8月11日，国投创业投资企业成都超纯应用材料股份有限公司（简称“超纯应材”，301717.SZ）成功在深圳证券交易所创业板挂牌上市。

超纯应材是国投创业重点布局的半导体设备核心零部件创新企业，在公司初创早期即战略入局，成为最早的机构投资方之一，长期赋能企业成长，助力高端半导体涂层零部件国产化突破。

超纯应材的核心产品半导体设备特种涂层零部件，被誉为半导体反应腔体的“高精度防护屏障”，直接决定刻蚀、薄膜沉积设备的腔体稳定性、颗粒物控制与晶圆工艺良率，是半导体设备先进制程中不可或缺、技术壁垒极高的核心零部件。长期以来，高端半导体设备特种涂层市场被韩国、日本海外巨头高度垄断，先进制程领域国产化率长期处于低位，是制约国内半导体设备产业链自主可控的关键卡点之一。

面对这一技术关卡，超纯应材坚持自主创新，深耕半导体精密涂层工艺十余年，成功构建了先进涂层材料配方、精密涂层制备工艺、专用自研生产及检测设备三大核心技术体系，并形成全套自主可控的工艺技术与量产体系。公司产品实现全制程覆盖，不仅全面适配成熟制程工艺，更可满足7-14纳米先进制程的严苛工艺要求，多项核心产品性能达到国际先进水平，打破海外厂商长期垄断、填补国内先进制程半导体涂层零部件领域空白。公司长期坚持高强度研发投入，累计取得大量自主知识产权专利成果，同时积极承接国家级、省部级重点科研攻关项目，持续夯实技术迭代与产品升级基础。

凭借扎实的技术突破、稳定的先进制程交付能力与极致的良率控制水平，超纯应材迅速赢得下游头部客户的高度认可，已与北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海等国内头部半导体设备厂商建立长期稳定的深度战略合作关系，产品广泛应用于刻蚀、PECVD、ALD等核心半导体制造制程，批量导入中芯国际、长江存储等国内一线晶圆厂核心产线，实现规模化商业落地。

本次成功登陆创业板上市，标志着超纯应材迈入研发升级、产能扩容、产业赋能的全新发展阶段。本次募集资金将聚焦高端半导体涂层零部件产业化、先进制程研发中心建设、产能扩建及配套能力升级等核心项目，全面提升公司先进制程产品研发、量产交付与配套服务综合能力，持续巩固细分赛道龙头地位，为国内半导体设备产业链自主可控、国产化替代提速增效，助力我国半导体高端零部件产业高质量发展。