中共中央政治局常委、国务院总理李强11月13日在河北调研。在保定，李强来到国投创业投资企业同光半导体股份有限公司，听取企业科技创新进展汇报。

李强走进晶体生长车间了解工艺流程，详细询问相关技术指标。李强勉励企业把握前沿趋势，加大研发投入，努力攻克关键核心技术难题，不断提升竞争优势。

2020年，在第三代半导体发展早期，国投创业作为同光半导体股份有限公司（简称“同光半导体”）第一家投资机构，与公司共同谋划投融资方案，引入多家知名投资机构数十亿元融资，助力实现涞源基地6英寸碳化硅衬底项目快速扩产和产品优化提升。通过持续加码第三代半导体，国投创业积极打造衬底、外延、芯片、器件、应用等产业链生态。

同光半导体成立于2012年，总部位于保定国家高新技术产业开发区，专业从事第三代半导体碳化硅单晶衬底的研发、生产和销售，搭建了从晶体生长、衬底加工，到品质检测的完整碳化硅衬底生产线，自主研发的直径4英寸、6英寸、8英寸高纯半绝缘型和导电型碳化硅单晶衬底，经行业专家及客户验证，技术指标达到国际先进水平，已对国内外头部功率及射频器件厂商实现产品大批量供货。