继2023年领投上海立芯软件科技有限公司（以下简称“立芯软件”）后，国投创业近日宣布继续投资支持立芯软件产品迭代和市场推广，持续打造数字设计国产工具，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。

EDA工具是我国集成电路设计产业实现全链条自主可控征程上最难攻克的环节之一，该领域长期被国际巨头垄断。随着AI、5G、物联网的应用普及，国内集成电路设计产业不断向高端领域进发，实现国产EDA工具自主可控的需求迫切。

其中，数字芯片的逻辑综合与布局布线是EDA最难啃的关键环节之一。立芯软件成立之初即聚焦于该领域全流程工具的研发，公司核心团队由海内外知名学者和资深技术专家组成，在集成电路设计EDA工具领域平均拥有超20年的理论研究、技术开发和商业化经验。目前，立芯软件在上海、北京、福州、长沙四地设有研发中心，团队规模近300人，硕博人员比例超过2/3。

近年来，立芯软件深耕“双轮驱动”的产品战略：一方面，布局前端逻辑综合与后端布局布线融合的全流程设计工具LeCompiler™，以及电源完整性签核分析工具LePower™，在此基础上拓广工具链，推进该产品线积极融入国产先进制程芯片设计流程EDA工具链解决方案，搭建高端芯片自主化研发生态系统；另一方面，打造3D/chiplet先进封装规划、设计与分析平台Le3DIC™，以此集成LeCompiler™、LePower™及其他工具，为客户提供完整的先进封装系统级设计解决方案。

历经近4年的研发攻关，立芯软件的研发团队深入客户的设计流程，探索工艺实现，积累了多家大中型数字芯片企业客户的工具打磨和落地经验，实现工具持续迭代。

立芯软件数字设计工具LeCompiler™已实现数字后端设计全流程，支持先进工艺，在客户场景中实现时序、拥塞、功耗、面积等方面的表现，接近或达到业界标杆工具，在有些场景超过标杆工具。LeCompiler™在功能上也有诸多亮点。比如以往工程师需要数周甚至数月反复迭代才能完成布图规划（floorplanning），LeCompiler™的自动布图规划功能可将这一周期缩短至数天，极大地提升了设计效率。

产业整合也是EDA行业发展的内在规律。立芯软件在聚焦自主开发和工具推广的同时，在股东和客户的支持下，目前已完成对3家EDA企业的资产收购与团队整合。

立芯软件创始人兼董事长陈建利博士表示，下一步公司将聚焦逻辑综合、布局布线、电源完整性这几个产品，将核心技术不断进行产品化，在客户端验证的过程中实现不断打磨和升级，同时，努力将AI大模型等新兴技术应用于EDA工具中，打造出具有国际竞争力的产品。

国投创业观点：布局布线工具是EDA中技术难度最大、价值量最高的环节之一，立芯软件依托团队行业经验，专注于研发布局布线EDA工具，构建了优秀的可持续迭代发展的技术能力。与此同时，通过并购等方式向平台化发展，立芯软件致力打造数字设计EDA以及先进封装的工具链条，为用户提供更完整的产品方案。期待立芯软件加快推进产品研发，为芯片设计企业提供更成熟、更好用的EDA工具链。