国投创业日前宣布领投集成电路设计先进技术平台中茵微电子（南京）有限公司（简称“中茵微电子”），支持企业加速高速接口IP与Chiplet产品研发。

中茵微电子于2021年在南京成立，专注于打造集成电路（IC）设计先进技术平台，致力于高端IP自主研发、先进制程IC设计，以及Chiplet架构创新研发，产品主要面向高性能计算、网络通讯等领域。通过深度绑定多家头部客户，中茵微电子累计实现超十亿元订单，成功助力客户产品交付与量产，已成为企业级先进工艺接口IP、ASIC服务、Chiplet与先进封装设计等多个行业领域的供应商，并与国内外知名产业链伙伴达成深度合作，逐步构建起从晶圆制造、IP到先进封装测试的生态系统。

中茵微电子三大主营业务

目前公司高速数据接口IP（32G/112G serdes）、高速存储接口IP（LPDDR5x、ONFI5.1等)研发基本完成，并逐步得到流片验证。团队具备多个领域SoC的一站式设计服务能力，Chiplet和2.5D/3D产品进入量产。基于IC技术平台，中茵微电子为客户定制开发了面向5G通信、服务器CPU及AI应用的多颗SoC芯片。基于自研IP的CPU芯片和AI芯片已完成IP交付、芯片前端设计和关键后端设计，将于近期流片。公司正与头部客户共同布局Chiplet和3D IC解决方案，积极将自研IP应用到Chiplet和3D IC领域，为国内先进制程芯片开发提供更高效的技术路径，铸就数字化集成电路基础。

中茵微电子下游主要应用领域

半导体IP具有较高的技术壁垒，市场份额高度集中于海外龙头公司，中茵微电子是国内该领域为数不多的优秀企业。在AI和异构计算芯片方面，中茵微电子拥有丰富的先进制程高速接口和设计经验；在通信和网络芯片方面，可提供高端接口IP定制，整合国内外供应链资源，助力客户实现顺利量产；在Chiplet方面，具备主流接口IP、差异化定制能力和产业合作能力，可提供灵活的解决方案。凭借企业级IC技术设计平台这一稀缺定位，中茵微电子有望在半导体产业链中脱颖而出，逐渐形成可持续规模化效应，在推动芯片国产化进程中贡献力量。