2022年12月21日，高速光芯片全流程IDM企业陕西源杰半导体科技股份有限公司（股票简称“源杰科技”，股票代码：688498）正式在上交所科创板挂牌上市。

 

源杰科技是国投创业在光通信产业链的上游高速激光器核心“卡脖子”环节投资布局的重点企业。2020年初，国投创业鼎力投资支持源杰科技进行新的生产基地建设和规模扩张，有力满足国内5G规模建设对高速激光器芯片需求的快速增长。

 

在国内光通信激光器芯片被海外企业垄断的背景下，源杰科技于2013年成立，一直致力于半导体激光器芯片的研发、设计和生产，是国内激光器芯片行业少数掌握芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系的公司。目前，源杰科技在25G及更高速率激光器芯片领域，率先攻克技术难关、打破国外垄断，成为国内运营商 5G建设方案的批量供应商，有力地保障了5G通信网络的自主安全可控。

激光器芯片产业链

源杰科技经过长期研发投入和工艺打磨，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的IDM生产线。在此基础上，源杰科技形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，积累了“高速调制激光器芯片技术”“异质化合物半导体材料对接生长技术”“小发散角技术”等八大核心技术壁垒。未来，源杰科技将以本次上市为契机，继续深耕光芯片行业，着力提升更高速率激光器芯片产品的研发和制造能力。