国投创业近日宣布独家投资国内领先的高频高速后端EDA/CAE工具设计企业宁波德图科技有限公司（简称“德图科技”），支持EDA/CAE产品研发以及市场推广。

德图科技成立于2021年3月，创始团队成员均有着丰富的EDA/CAE技术开发经验，专注于面向系统的高频高速后端EDA/CAE设计、开发和销售工作。

随着高性能计算数据中心、5G技术、IoT、智能网联车等应用的快速发展，高频高速封装、PCB及系统的后端设计成为行业关注焦点，良好的高频高速设计有助于提高系统性能。

德图科技EDA/CAE工具页面图

目前，高频高速后端EDA/CAE工具是我国数字经济产业升级的掣肘之一。德图科技以此为切入点，致力于解决高频高速电路系统工作频率上升、密度提高和功耗增加带来的电磁兼容、信号完整性（SI）、功率完整性（PI）、热稳定性和机械可靠性等问题。

目前德图科技正在全力推进面向封装、PCB及其系统的多物理仿真工具，以及具有特色的三维电磁场仿真工具的开发，可以有效地解决系统复杂度和集成度提升带来的各类多物理问题和电磁兼容问题。德图科技针对于先进封装的等效电路提取工具和互连全链路SI/PI设计平台已经开始研发工作。这些产品可以有效地帮助客户缩短产品研发周期，提升产品的稳定性和可靠性，致力于实现国产EDA/CAE工具的崛起和突破。

基于目前复杂多变的国际形势，我国集成电路产业的发展面临诸多挑战，同时先进封装、化合物半导体、新材料等领域也拥有自主研发和创新的突破机会。未来由于芯片、封装和系统之间的界限逐渐模糊，先进封装技术需要解决更为复杂的多物理场问题，例如电磁发射、电磁敏感度、信号完整性和电源完整性等。德图科技基于电磁场、电路仿真及多物理场耦合算法的EDA/CAE软件，已形成业内首款电磁热力多物理仿真工具并通过客户技术验证。国投创业将支持德图科技在先进封装领域持续积累核心技术算法和工具产品，为EDA/CAE工具国产化贡献力量。