日前，国投创业投资企业广东芯聚能半导体有限公司（简称“芯聚能”）碳化硅主驱模块成功登陆smart精灵#1量产车，成为国内第一批由第三方提供的、进入量产乘用车的碳化硅主驱模块。芯聚能碳化硅模块和使用芯聚能碳化硅模块的控制器均已进入量产状态。

4月25日，smart精灵#1在中国市场正式上市，新车定位为一款纯电动小型SUV，此次登陆smart车型的碳化硅模块为芯聚能APD系列产品。芯聚能自项目启动初期，即与整车主机厂和国际领先的芯片提供商紧密合作，共同完成了包括AQG324及整车耐久测试在内的一系列严苛测试，并最终实现量产，下一代项目也已启动并快速推进。

芯聚能半导体成立于2018年11月，主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试及销售，主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品可广泛应用于新能源汽车领域和工业领域。

凭借领先的器件设计、封装技术、应用服务和稳定的产品性能，芯聚能与主机厂、供应商在电驱动研发阶段建立合作关系。目前已有多款主驱模块获得国内自主品牌车企和造车新势力的认可，碳化硅主驱模块的主机厂认证进度处于行业领先位置。公司未来重点发展市场竞争优势显著的车规级碳化硅 MOSFET功率模块和定制化模块产品及分立器件，并进一步开发用于光伏、风能、储能、IDC等符合国家“碳达峰”“碳中和”目标和“新基建”方向的工业级碳化硅功率器件及模块。

2021年11月，国投创业独家投资芯聚能半导体，精准支持广东“强芯工程”关于宽禁带半导体的总体规划，助力广东打造我国集成电路产业发展第三极，填补国产宽禁带半导体产业短板，为广东打造我国集成电路第三极，构建“粤港澳大湾区碳化硅全产业链生态”的战略规划贡献力量。