2022年4月1日，苏州长光华芯光电技术股份有限公司（股票简称“长光华芯”，股票代码：688048）正式在上交所科创板挂牌上市，成为A股第一家半导体激光芯片上市公司。长光华芯本次募集资金将重点投向高功率激光器芯片产能扩充、垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通讯芯片产业化等项目。

长光华芯是国投创业在光电芯片领域投资布局的重点企业，通过早期领投和多轮持续追投，有力推动了高功率半导体激光芯片的国产化突破和自主可控。

自2012年成立以来，长光华芯已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，成为半导体激光行业的垂直产业链公司。针对半导体激光行业核心的芯片环节，建成覆盖芯片设计、外延生长、光刻、解理|镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台，构架边发射和面发射两种结构的技术平台，以此横向扩展了高效率VCSEL芯片产品和光通信芯片产品。公司产品可广泛应用于光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、3D传感、人工智能、高速光通信等领域，逐步实现了半导体激光芯片的国产化。

通过多年的研发和创新，长光华芯承担了“大功率光纤激光材料与器件关键技术研究”、“面向制造业的大功率半导体激光器”等多个国家重点研发计划课题，曾获江苏省科学技术奖一等奖、江苏省2021年度专精特新小巨人企业等荣誉。公司自主研发的高功率半导体激光芯片解决了我国高功率激光领域“卡脖子”问题，激光单管芯片可实现30W高功率输出，激光巴条芯片可实现50-250W连续激光输出，产品性能指标居于国内领先、国际先进水平，其高功率半导体激光芯片产品在国内市场占有率位居第一。

借助登陆资本市场的契机，长光华芯将进一步加大研发投入，综合激光芯片、器件及模块、VCSEL、光通信芯片等横向、纵向产业布局形成的研发实力、服务能力和拓展能力，打造可持续领先的研发能力和新方向拓展能力，不断提升公司在国内及国际市场的竞争力，助力国内高功率激光技术的创新发展和自主应用。

近年来国投创业对光电芯片领域开展了全面投资布局，对产业链上的材料、设备、芯片、器件、模块等重点环节企业持续支持，目前已培育形成了一批行业龙头企业，有效促进了我国集成电路、激光、光通信产业的国产替代和高速发展。