2022年1月27日，浙江臻镭科技股份有限公司（股票简称“臻镭科技”，股票代码“688270”）正式在上交所科创板挂牌上市。臻镭科技是国投创业在高端射频模拟芯片领域投资布局的重点企业。国投创业通过对产业链的持续支持，有力推动国产高性能、高可靠集成电路芯片自主创新。
臻镭科技本次发行募集资金，将主要用于射频微系统研发及产业化项目、可编程射频信号处理芯片研发及产业化项目、固态电子开关研发及产业化项目等。
射频芯片是无线通信的基础，应用领域极为广泛。高端射频前端、高速数模、模数转换、高可靠电源等芯片是雷达、通信、导航、航空航天等领域的关键元器件，我国过去长期依赖进口，自主可控是迫切需要解决的问题。
臻镭科技自2015年成立以来，始终聚焦于高性能集成电路芯片的技术攻关，并已成为国内军用通信、雷达领域射频芯片和电源管理芯片的核心供应商之一。通过多年来持续的资源投入和技术攻关，已推出终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等系列产品。公司产品及技术广泛应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等军用领域，并逐步拓展至移动通信系统、卫星互联网等民用领域。
臻镭科技2018年至2020年度研发费用累计占营业收入比重为32.99%，截至2021年9月20日已拥有30项境内发明专利。公司核心技术人员拥有承担国家重大装备项目经验，研发团队可将公司技术有效转化成产品，实现可持续的经营发展。得益于长期的研发投入和技术积累，2018年度至2020年度公司营业收入复合增长率达到517.20%，呈快速增长趋势。
臻镭科技以本次上市为发展契机，将紧跟集成电路芯片与微系统行业的技术发展趋势，开发围绕射频芯片、电源管理芯片及微系统为主的全系列芯片产品，打造国防领域具有竞争力的集成电路设计创新平台，并将凭借着深厚的集成电路技术储备和成熟的行业应用解决方案，立足于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等军用领域的集成电路芯片产品研发生产，逐步拓展至移动通信系统、卫星互联网等民用领域。
国投创业坚定看好臻镭科技核心团队的研发能力和产业化经验，支持公司投入研发，拓宽产品谱系，协助公司拓展战略业务资源。通过对臻镭科技及产业链的持续投资，以及对接国投创业上下游投资企业，帮助其开拓客户和下游需求，为臻镭科技微系统技术产业化赋能。