国投创业近日完成对射频芯片及功率芯片设计厂商深圳市时代速信科技有限公司（简称“时代速信”）的B轮独家投资。本次融资后，时代速信将加大研发投入和技术迭代，进一步扩大公司在第二代、第三代半导体射频芯片和功率芯片的技术优势和产品布局。

近年来，国投创业持续关注5G通信行业，深度跟踪核心网络设备、射频前端芯片与模组、小基站软硬件解决方案及配套芯片、光通信芯片等关键技术领域，前期已投资了世炬网络、极芯通讯、国华新材、陕西源杰、博瑞微、好达电子、南京芯视界、光梓信息等众多项目。

5G通信作为最新一代通信技术，正快速渗透到各个垂直行业，引发数字化、智能化变革，驱动数字经济高速发展，通信产业已经成为全球数字经济和智能世界发展的基石。宏基站、小基站和微波回传等将成为5G通信的重要增量市场，随着国内产品性能不断提高，国产替代趋势明朗，国内企业将成为市场供应商的主力军。

时代速信成立于2017年，专注于第二代(GaAs) 和第三代(GaN)半导体芯片研发。时代速信立足通信市场，面向未来5G、6G移动通信网络的发展，致力于集成电路、射频芯片、多功能芯片、应用方案的设计、研发、生产及销售，目前三大产品线、五大品类已满足各类基站、终端设备、物联网、汽车电子等应用领域全频率需求，其研发的射频PA、LNA等核心产品在通信设备厂商的测试中表现优异，部分性能指标超过国际巨头。

图：时代速信芯片应用场景

时代速信研发团队集结了来自日本东京大学、荷兰代尔夫特理工大学、法国波尔多大学、中科院、东南大学、电子科技大学等国内外一流大学的射频芯片专家，研发人员占六成以上，硕士研究生及以上占 70%，具有“高学历”“量产经验丰富”“年轻化”等特点，在市场中占有领先优势。团队核心成员先后主持完成科技部 863 项目、973 项目、国家重点研发计划、国家自然科学基金重点项目、 江苏省科技攻关计划项目等各项基金共二十多项，研究成果曾发表在国内外顶级核心期刊 200 余篇。公司坚持“以创新为先、以质量为本、以服务为诚”的宗旨，以高性能、 低功耗、高可靠性、高性价比的产品，立志打造一家射频芯片领域的中国世界级企业。

基站用核心器件包括DFE、Transiver、Filter、PA、LNA、开关和天线。其中，发射通道负责信号功率放大的PA和接收通道负责小信号功率放大的LNA，兼具了难度较高和市场规模较大的特点。

图：基站用核心器件

在4G时代，基站用PA主要为LDMOS 技术，该技术在5G的主流高频频段存在局限性，基于氮化镓材料的射频 PA 将成为5G基站的主流技术，预计在整个5G建设周期，用于5G基站的射频PA、LNA的全球市场规模超过500亿元人民币。在该市场中，欧、美、日企业的市场占有率较高，国内企业正在奋起直追，逐步获得较大的市场份额。

国投创业从国家创新战略和科技成果转化逻辑出发，重点关注5G等新基建领域投资机遇，紧扣国家重大科技项目主线，坚持“自上而下、自难而易”布局上游企业，并充分发挥资本纽带和产业聚合效应，持续优化产业链生态，助力我国5G行业进一步提升综合竞争力。