国投创业近日完成对国内领先碳化硅器件模块企业广东芯聚能半导体有限公司（简称“芯聚能半导体”）的独家投资，支持企业扩充产能，优化产业链布局。

相比于硅基IGBT，碳化硅MOSFET具有更高结温、更高频率和更高耐压的物理特性。受益于新能源汽车高电压平台的应用和超级快充时代的到来，搭载碳化硅主驱逆变器的电动汽车可实现更高效的电驱控制，提高续航里程，减少电池消耗。碳化硅优异的性能表现及成本的不断降低，将带来系统级成本优势从而加速其在纯电动市场上的应用。

芯聚能半导体成立于2018年11月，位于广州市南沙区，占地40,000平方米，主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试及销售，主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品可广泛应用于新能源汽车领域和工业领域。

图：芯聚能半导体规划图

芯聚能半导体积极发挥大湾区区位优势，结合政府高端人才政策，引进欧美日国际知名半导体公司管理和技术精英组建核心团队。凭借领先的器件设计、封装技术、应用服务和稳定的产品性能，与主机厂和Tier 1自电驱动研发阶段建立合作关系。目前已有多款主驱模块获得国内自主品牌车企和造车新势力的认可，碳化硅主驱模块的主机厂认证进度处于行业领先位置。其中，与公司深度合作的国内某前三主机厂，新车型开发进度较快，碳化硅 MOSFET模块已完成车载可靠性测试、夏季标定和夏季耐久测试，通过系统环境耐久试验考核，预计2022年初量产。

图：芯聚能半导体生产线

芯聚能半导体未来重点发展市场竞争优势显著的车规级碳化硅 MOSFET功率模块和定制化模块产品及分立器件，并进一步开发用于光伏、风能、储能、IDC等符合国家“碳达峰”“碳中和”目标和“新基建”方向的工业级碳化硅功率器件及模块，为广东打造我国集成电路第三极，构建粤港澳大湾区碳化硅全产业链生态的战略规划贡献力量。

图：芯聚能半导体车规级碳化硅模块

国投创业投资团队认为，功率半导体是实现电能控制和转换的核心器件，宽禁带半导体产业是我国“十四五”规划和2035远景规划的重要发展方向，碳化硅功率器件和模块的国产化有利于实现我国关键领域的独立自主和进口替代。芯聚能半导体是国内领先的车规级碳化硅功率器件模块公司，也是粤港澳大湾区重点支持的宽禁带半导体产业项目。国投创业长期关注宽禁带半导体和功率器件的国产化进展，在材料、器件、设备、模块等各个环节进行了全面布局。本次独家投资芯聚能半导体，将精准支持广东“强芯工程”关于宽禁带半导体的总体规划，助力广东打造我国集成电路产业发展第三极，填补国产宽禁带半导体产业短板。