近日，国投创业完成半导体微组装材料解决方案提供商、国家“专精特新小巨人”企业——广州先艺电子科技有限公司 (以下简称“先艺电子”) A轮独家投资，推动半导体先进封装材料实现国产替代。
先艺电子成立于2008年12月，是一家集半导体先进封装微连接材料研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业。
目前，半导体封装逐步向“高功率、高密度、高集成”趋势发展，对封装焊接材料的要求不断提高。金锡焊料具有高导热性、抗氧化性好等良好性能，与半导体通用的低温焊接温度和焊接工艺兼容，是公认的高可靠封装领域最佳焊料。金锡焊料产品在光通信、激光器件、微波射频、红外、医疗电子有广泛的市场需求，目前全球半导体封装用金锡焊料行业主要市场份额被美日企业占据，国产替代需求强烈。
先艺电子自主研发并拥有自主知识产权的金锡焊料已达国内领先、国际先进水平，成功实现国产替代，打破了国外厂商的垄断，解决了半导体微连接战略材料的“卡脖子”问题。目前公司主要产品为精密预成型焊片、预置金锡陶瓷盖板、金锡薄膜热沉、金锡焊膏、纳米银膏等精密封装材料，产品性能对标国际一流厂商，是国内首家具备金锡焊料全系列产品的“硬科技”企业。
本轮融资将主要支持公司在核心产品方面进行迭代研发，加大关键技术的研发投入，确保始终保持技术、产品的领先性，积累更多自主核心技术，全力拓展先进封装连接材料等半导体前沿领域的技术应用。
图：先艺电子产品系列
国投创业观点
先艺电子是国内半导体封装焊接材料领域内的龙头企业。公司专注于半导体封装焊接材料的研发，打破了美日等国外企业长期以来的垄断，多款产品解决了我国在激光、射频、红外等半导体封装焊接材料领域内“卡脖子”问题，对于实现国家产业链的自主可控具有现实价值和意义。先艺电子始终专注聚焦于半导体微纳封装用焊接材料研发，并以此为核心竞争力实现产品管线拓展迭代，使公司发展具备了坚实基础。