国投创业近日完成对系统集成封装企业厦门云天半导体科技有限公司（以下简称“云天半导体”）A轮领投，支持云天半导体持续提升技术和生产能力，致力于打造成为5G射频先进封装集成领先企业。该投资是国投创业在集成电路产业链的重点布局之一。

云天半导体于2018年7月成立，主要业务定位于先进封装测试、无源器件设计制造、系统级封装、特色工艺等。云天半导体拥有领先射频集成封装技术和先进而稀缺的晶圆级集成平台。公司核心团队成员于大全博士是国内集成电路封装行业领军人物之一，长期从事先进封装技术研究，陆续承担了国家科技重大专项02专项项目和多项国家级课题，并具有多年产业界工作经验。目前项目团队在SAW三维封装、射频器件的扇出封装集成、玻璃通孔集成（TGV）技术等方面取得了重大突破，并与国内外多家企业开展了技术研发和量产合作。

图1：滤波器晶圆级三维封装、晶圆三维无源器件、高密度玻璃通孔圆片

（由左至右）

伴随着5G和AI时代的到来，新的应用场景催生了高效能、多样化的芯片需求，尤其是在5G技术应用、国产替代背景下，射频前端市场存在巨大市场潜力。与此同时，由于摩尔定律的发展已经逐渐逼近物理极限，以三维集成封装技术、前道工艺技术融合，形成系统的有效链接，提升微电子产品的质量和竞争力，其意义日益凸显。通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化有望成为集成电路产业发展的新引擎。

自成立之初，云天半导体即密切关注5G市场应用，同时创新多种先进封装及系统集成技术。例如，针对滤波器，采用超小型化的WLP封装技术，更好地解决超薄高可靠性的需求；针对高频高速芯片，采用嵌入式玻璃基扇出封装，更好地实现系统级低损耗问题；针对无源器件，提出了基于玻璃基的电感电容、Q值更高等的解决方案。目前公司一期工厂构建了国内稀缺的4/6寸晶圆级三维封装平台，二期工厂投入使用后，公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸完整晶圆级封测及系统集成能力。

图2：云天半导体净化车间

在国投创业看来，先进封装技术能够满足芯片的高密度集成、体积微型化和成本更低等需求，符合高端芯片向尺寸更小、性能更高、功耗更低演进的趋势，有望成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。通过本轮投资，国投创业将凭借对半导体产业链的深刻理解和投资布局，支持云天半导体持续扩大产能，开拓客户资源，不断提升行业地位。

近年来，国投创业聚焦国家重大战略产品和重大产业化目标，在集成电路领域“以点带面”，投资从单体企业、细分领域拓展到部分关键领域的产业链上下游，陆续投资布局了设计、制造、装备、材料、封装、检测等集成电路产业各个环节，并推动上下游企业开展股权、市场、技术等多层面协作，有效发挥资本纽带和产业聚合效应，致力于打造半导体全产业链生态，为提升行业整体竞争力发挥积极作用。