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国投创业持续领投寒武纪B轮融资 助推领跑人工智能芯片领域
来源: 2018-06-20
近日,国投创业投资企业——北京中科寒武纪科技有限公司宣布完成B轮融资。国投创业作为寒武纪的A轮领投方,本轮与中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国新资本联合领投,中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金以及原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵等跟投,共同支持完成对寒武纪新一轮增资。本轮融资完成后,寒武纪估值达到25亿美元,继续在全球智能芯片创业公司中保持领跑位置。
 
 
寒武纪创始团队源自中国科学院计算技术研究所,公司以处理器IP授权的形式与全世界同行快速共享最新的技术成果,并帮助全球客户快速设计和生产具备人工智能处理能力的芯片产品。目前,寒武纪已同时拥有终端AI处理器IP和云端高性能AI芯片两条产品线,积极推动打造“端云协作”生态。
 
 
在终端领域,寒武纪以处理器IP授权的形式与全世界同行共享最新的技术成果,帮助全球客户能够快速设计和生产具备人工智能处理能力的芯片产品。公司研发的寒武纪1A处理器(Cambricon-1A)是世界首款商用深度学习专用处理器,已为数千万台智能手机插上智能之翼。目前寒武纪终端处理器IP产品已衍生出1A、1H、1M等多个型号,将为全球数以亿计的各类终端提供强大的本地智能处理能力。
 
在云端,寒武纪致力于为全球客户提供高性能、低功耗、高性价比的智能处理芯片。2018年5月发布的寒武纪MLU100智能芯片(Cambricon-MLU100),适用于视觉、语音、自然语言处理等多种类型的云端人工智能应用场景,不仅其本身可以高效完成多任务、多模态、低延时、高通量的复杂智能处理任务,还可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器完美适配,以端云协作的方式提供前所未有的智能应用体验。
 
 
作为全球AI芯片领域的第一个独角兽初创公司,寒武纪自学术研究发端,领先布局人工智能深度学习芯片及应用领域,迅速在短短几年时间就取得了令世界瞩目的成果。
 
2016年寒武纪发布的1A处理器(Cambricon-1A),是世界首款商用深度学习专用处理器,面向智能手机、安防监控、无人机、可穿戴设备以及智能驾驶等各类终端设备,在运行主流智能算法时性能功耗比全面超越传统处理器。经在若干关键人工智能应用上实测,寒武纪1A达到了传统的四核通用CPU 25倍以上的性能和50倍以上的能效。该款芯片一经推出,即得到业界广泛关注,并入选了第三届世界互联网大会(乌镇)评选的十五项“世界互联网领先科技成果”。
 
2017年11月,寒武纪发布3款全新智能处理器IP产品、2款高性能机器学习处理器芯片“MLU100”和“MLU200”,以及专门为开发者打造的人工智能软件平台“Cambricon NeuWare”,同时还公布了未来路线图——“3年内占领10亿智能AI终端,占领中国云端高性能芯片1/3市场份额”,为端云一体的人工智能处理打下坚实基础。
 
2018年5月,寒武纪在上海发布国内首款云端智能芯片——Cambricon MLU100(及板卡产品)和第三代IP产品Cambricon 1M。MLU100芯片标志着寒武纪成为中国第一家(也是世界上少数几家)同时拥有终端和云端智能处理器产品的商业公司。寒武纪“端云协作”产品战略正式落地,“端上IP授权+云端智能芯片+指令集”的“端云协作”战略,将推动公司迅速建立下游应用生态圈。
 
 
2017 年 8 月,国投创业作为领投方联合阿里巴巴创投、联想创投、国科投资等完成对寒武纪 A轮投资,国投创业始终坚持“服务国家创新战略、聚焦科技成果转化”定位,持续发挥引领带动作用,连续两轮对寒武纪投资,彰显了国投创业持续陪伴自主创新企业成长的决心和理念。国投创业将不断发掘并培育以寒武纪为代表的一批自主创新领军企业,为加快实施创新驱动发展战略、建设世界科技强国贡献力量。 
 
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